不过这两款处理器芯片说实话升级的幅度并没有太高，相比于去年的芯片来说还是进步不大。
“这一次的华腾g760采用的是和华腾g860同样的44的架构，只不过将4颗a76大核心变成了四颗a76的中核心以及四颗a55的小核心！”
a76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，还有a76小核心。
像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系h6的核心，分别为一颗a76的大核，一颗a76的中核，以及6颗a76的小核心。
而这一次华腾g760相当是低配版的华腾g860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730g的水平。
这样的性能相比于上一代的华腾g750来说提升幅度是非常的小，在cu和gu的提升方面只有5左右。
当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。
不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。
开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。
虽然这一次的手机在cu和gu方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。
首先这款手机在is方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。
同时这一次的ai算法相比于上一代提升了70，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾g850相比。
除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。
毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50，在发热方面控制的更加的理想。
总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。
这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。
中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。
去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。
两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。
而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾g650来说挤出来的牙膏可是更少。
“这一次的华腾g660处理器芯片采用了是一颗a76的大核心，三颗a76的小核心，以及四颗a55的小核心。”
“这一次芯片的cu和gu方面提升的幅度大概是3左右！”
这一次面向低端市场的低端处理器华腾g660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。
这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。
“虽然说性能方面没有多少提升，但是这一次我们采用了的是10纳米制程工艺，在功耗和能耗比方面提升将近35左右，同时在ai运算方面提升了45！”
章如金也知道现在的这种情况，低端处理器和中端处理器不可能有更多的提升。
毕竟到时候若是提升太快的话，必然会使得高端处理器芯片的形式非常的不好，为此这一次所挤的牙膏说实话是逼不得已的。
当然这一次的华腾g系列处理器芯片高端的处理器芯片水平提升倒是非常不错，中低端虽然说在性能方面有所挤压高，但是在其他方面也有着非常不错的提升。
“华腾z400处理器芯片也设计出来了？”
童浩看着现在公司为明年所设计出来的华腾g系列处理器芯片，心中还算比较满意。
不过它更关注的是这一次华腾z系列处理器芯片，毕竟这款处理器芯片基本上在明年的三四月份之前就会推出，也是华腾公司最早面向消费者用户的一款旗舰级别处理器芯片。
华腾z系列处理器芯片也是属于旗舰到中端处理器系列中间的次旗舰处理器芯片，仅次于现在华腾的g8系列处理器芯片。
“这一次的华腾z400处理器芯片采用的是134的架构，和华腾g860的处理器芯片有所不同，采用了一颗a76的大核心，以及3颗a76的中核心，以及4颗a55小核心。”
这一次的华腾z400处理器芯片。使用的架构自然是比不上现在的华腾g860的强，所以在性能方面也同样比不上华腾g860，甚至连华腾g850都不如。
而这款华腾z400处理器芯片在性能方面差不多略强于华腾g850，相比于上代的华腾z300来说， cu和gu提升了5不到。
在性能方面若是真正的按照跑分来说，最多也只能达到45万分左右的成绩。
这款面向高端的处理器芯片，说实话真正的将近牙膏展现的淋漓尽致，当然这也是为了能够区分产品所做的一系列的变化。
自从去年处理器芯片真正的分成三个系列以后，三个系列的定位已经开始逐渐的变得明显起来。
像普通的华腾g系列处理器芯片相对于主打综合性性能，华腾z系列处理器芯片在性能方面稍微的落后，但是在影像和其他方面有许多的突破。
至于华腾x系列处理器芯片，在性能方面拥有着非常强的优势，但是在其他方面就有所落后了。
g系列的cu和gu以及is和ds方面都比较全面， z系列的is和ds方面要更强一些。
而x系列的cu相对于普通，但是gu方面确实提升巨大。
“这一次华腾z400处理器芯片在is方面增加了三个核心，相比于华腾g860强上了70左右，并且支持2亿像素的合成拍照算法以及8k30帧的视频拍摄。”
这一次的华腾z400处理器芯片的is提升是非常巨大，甚至比起华腾g860还要强许多。
“除了这方面的升级以外，在 ai运算方面提升了110，相比于华腾g860还强了40。”
虽然说这一次的华腾z400处理器芯片在gu和cu方面提升并不是很大，但是这一次的is和ds方面提升倒是巨大。
从这一方面来看，也能够看出华腾公司对于z系列处理器芯片已经走自己的道路。
渐渐的和华腾g系列8系处理器芯片开始慢慢的区分，拥有着自己最为准确的定位。
“z400处理器芯片可以换个发布方式，或许这款处理器芯片并不适合巅峰的t系列产品，这款处理器芯片更适合于颠颜手机！”
对于这一次的华腾z400处理器芯片，童浩心中渐渐也有了自己的想法，他觉得是时候要将一些芯片转向另外的一种发展方向。
“这一次的华腾g760采用的是和华腾g860同样的44的架构，只不过将4颗a76大核心变成了四颗a76的中核心以及四颗a55的小核心！”
a76是现在最为成熟的公版架构，其中分为三种不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，还有a76小核心。
像童浩那个时代所推出的海思麒麟810采用的就是两颗a76的大核心，加上6个a55的小核心，而高通骁龙765只是采用了全系h6的核心，分别为一颗a76的大核，一颗a76的中核，以及6颗a76的小核心。
而这一次华腾g760相当是低配版的华腾g860处理器芯片，而其性能方面相当于自己那个时代的高通骁龙730g的水平。
这样的性能相比于上一代的华腾g750来说提升幅度是非常的小，在cu和gu的提升方面只有5左右。
当然这个世界的中低端处理器芯片在这几年提升幅度是非常巨大的，也导致了许多芯片厂商的高端处理器并不好卖。
不过随着现在各家厂商的注意，从明年开始，绝大多数的厂商会开始暂时的抑制中低端处理器的升级。
开始考虑使用挤牙膏的方针来面对如今所有的消费者。
虽然这一次的手机在cu和gu方面并没有非常多的提升，但是在其他方面确实做了很大的升级。
首先这款手机在is方面也同时的增加了一颗核心，这样使得手机的拍照水平算法得到了一定的提高。
同时这一次的ai算法相比于上一代提升了70，基本上能和去年的旗舰处理器芯片华腾g850相比。
除了这些以外，升级最大的还是属于功耗以及发热。
毕竟这款处理器芯片采用的可是最新的7纳米制程工艺，在能耗比方面这一次提升了差不多将近50，在发热方面控制的更加的理想。
总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。
这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。
中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。
去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。
两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。
而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾g650来说挤出来的牙膏可是更少。
“这一次的华腾g660处理器芯片采用了是一颗a76的大核心，三颗a76的小核心，以及四颗a55的小核心。”
“这一次芯片的cu和gu方面提升的幅度大概是3左右！”
这一次面向低端市场的低端处理器华腾g660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。
这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。
“虽然说性能方面没有多少提升，但是这一次我们采用了的是10纳米制程工艺，在功耗和能耗比方面提升将近35左右，同时在ai运算方面提升了45！”
章如金也知道现在的这种情况，低端处理器和中端处理器不可能有更多的提升。
毕竟到时候若是提升太快的话，必然会使得高端处理器芯片的形式非常的不好，为此这一次所挤的牙膏说实话是逼不得已的。
当然这一次的华腾g系列处理器芯片高端的处理器芯片水平提升倒是非常不错，中低端虽然说在性能方面有所挤压高，但是在其他方面也有着非常不错的提升。
“华腾z400处理器芯片也设计出来了？”
童浩看着现在公司为明年所设计出来的华腾g系列处理器芯片，心中还算比较满意。
不过它更关注的是这一次华腾z系列处理器芯片，毕竟这款处理器芯片基本上在明年的三四月份之前就会推出，也是华腾公司最早面向消费者用户的一款旗舰级别处理器芯片。
华腾z系列处理器芯片也是属于旗舰到中端处理器系列中间的次旗舰处理器芯片，仅次于现在华腾的g8系列处理器芯片。
“这一次的华腾z400处理器芯片采用的是134的架构，和华腾g860的处理器芯片有所不同，采用了一颗a76的大核心，以及3颗a76的中核心，以及4颗a55小核心。”
这一次的华腾z400处理器芯片。使用的架构自然是比不上现在的华腾g860的强，所以在性能方面也同样比不上华腾g860，甚至连华腾g850都不如。
而这款华腾z400处理器芯片在性能方面差不多略强于华腾g850，相比于上代的华腾z300来说， cu和gu提升了5不到。
在性能方面若是真正的按照跑分来说，最多也只能达到45万分左右的成绩。
这款面向高端的处理器芯片，说实话真正的将近牙膏展现的淋漓尽致，当然这也是为了能够区分产品所做的一系列的变化。
自从去年处理器芯片真正的分成三个系列以后，三个系列的定位已经开始逐渐的变得明显起来。
像普通的华腾g系列处理器芯片相对于主打综合性性能，华腾z系列处理器芯片在性能方面稍微的落后，但是在影像和其他方面有许多的突破。
至于华腾x系列处理器芯片，在性能方面拥有着非常强的优势，但是在其他方面就有所落后了。
g系列的cu和gu以及is和ds方面都比较全面， z系列的is和ds方面要更强一些。
而x系列的cu相对于普通，但是gu方面确实提升巨大。
“这一次华腾z400处理器芯片在is方面增加了三个核心，相比于华腾g860强上了70左右，并且支持2亿像素的合成拍照算法以及8k30帧的视频拍摄。”
这一次的华腾z400处理器芯片的is提升是非常巨大，甚至比起华腾g860还要强许多。
“除了这方面的升级以外，在 ai运算方面提升了110，相比于华腾g860还强了40。”
虽然说这一次的华腾z400处理器芯片在gu和cu方面提升并不是很大，但是这一次的is和ds方面提升倒是巨大。
从这一方面来看，也能够看出华腾公司对于z系列处理器芯片已经走自己的道路。
渐渐的和华腾g系列8系处理器芯片开始慢慢的区分，拥有着自己最为准确的定位。
“z400处理器芯片可以换个发布方式，或许这款处理器芯片并不适合巅峰的t系列产品，这款处理器芯片更适合于颠颜手机！”
对于这一次的华腾z400处理器芯片，童浩心中渐渐也有了自己的想法，他觉得是时候要将一些芯片转向另外的一种发展方向。