但是这么一折腾，已经过去了宝贵的三年时间！
张博士对李晓凡回答道：
“李董，被你说中了，我确实在等待一个合适的时机。因为当下投资芯片厂，不是儿戏，像一个八英寸晶圆代工厂的话投资至少需要10亿美金。如果前面没有周密的谋划，我不敢贸然行事……”
李晓凡问道：“张博士，现在建一个八英寸晶圆代工厂10亿美元够了吗？”
倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫uneid，即cid模式。”
“什么叫cid？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“id叫垂直整合制造。而cid模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由ic设计公司、终端应用企业与ic制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑双赢关系。这一模式可使ic设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时ic制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的tech项目，这就是一个比较经典的cid模式项目。这个tech项目由我们德州仪器ti公司、新加坡政府经济发展局edb、日本佳能还有美国惠普h等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需dra的基础之上实现盈利。tech项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以cid模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，cid模式有着许多的优点。第一是cid可以比代工和id的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，cid快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：cid能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：cid提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，cid模式在国内推行可能也会遇到许多困难。例如cid需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有cid模式下产能的归属权和优先级颇具争议。cid是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足cid内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了cid的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个cid模式可能行不通！”
第424章 k华州项目与为何万万不可（重发）
（之前章节被蔽，现修改后再次重发，已订阅读者请直接忽略！）
“李董，何出此言？”倪院士与张博士奇怪道。
“两位前辈，你们可能还不一定知道，就在前几天一些国家在维也纳签署了一个协议……”
这个新闻也是李晓凡昨晚在雅虎的新闻版块上刚刚看到的。
李晓凡说这句话的时候，是想到了前世张博士在内地创建项目进口设备时候发生的一些曲折故事……
李晓凡于是把自己的担心和自己所了解到的协议情况向倪院士与张博士汇报与解释了一番。
听完后，张博士叹了一口气，终于理解李晓凡所说的原因了。
李晓凡对张博士与倪院士继续道：
“所以，两位前辈，当下张博士您如果下决心出来搞芯片厂，我有一个小小的建议：如果我们投资上马与台积电在华盛顿州wafertech那样类似的，全球目前最先进的035微米制程晶圆代工厂，我的建议是第一个芯片工厂，要么去先放去新加坡，这样可以避开那些制约因素，而且投资需要的所有10亿美元投资款可以由我为主来负责筹集！”
李晓凡说这番话是有底气的，因为张博士这个大名就可能值10亿美元！
从60年代开始，华人就在米国的半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张博士德州仪器公司工作的顶头上司、他的师傅德仪公司高级副总裁邵博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。
在同为华人的邵博士提携和栽培下，张博士迅速成长，前后负责参与了全球九大最顶级的大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，他目前已经替代师傅邵博士，成为业内公认的全球顶级芯片项目“建厂高手”。
只要张博士肯出马，李晓凡认为凭着自己现在五亿多美元的身价，加上张博士的名气，融资十亿美元应该不是太大的问题。
李晓凡的想法里面，张博士的第一个芯片项目暂时先放去新加坡有着许多好处：
第一是在新加坡设厂可以采购到全世界一流的最先进的半导体制造设备，没有那么多的限制，可以直接上全球目前最先进的035微米制程，与台积电的华州wafertech项目展开竞争。
第二个最大的好处是能够完整保留张博士个人的专利和技术等“知识产权”。
前世，张博士离开德仪之后，赴宝岛创立世大半导体，当时是除了台积电与联电以外，宝岛的第三家晶圆代工厂，从事dra芯片代工。
但是不久，台积电为了与联电k，在张博士不知情的情况之下出50亿美元巨资收购了世大半导体公司。当年也正是因为世大半导体公司被台积电所收购，张博士为世大半导体公司所设计的所有半导体工艺和技术专利等“知识产权”被台积电一起给“收”了。
全世界的半导体设备就那么几家公司生产，所有生产设备基本都差不多的，最大的差异是各自独特的工艺和技术。前世，正是因为世大项目被台积电收购，就此埋下隐患，导致后面张博士投资的内地芯片项目在“知识产权”方面产生的纠纷……
第三是将来张博士创立的这个全球最先进晶圆厂可以为联海微电子等内地半导体设计公司代工，紧密合作。
而且自己投资的英伟达、豪威科技这样的半导体项目等明后年就要瓜熟落地了。如果现在开始在新加坡建厂，两年以后刚好可以承接英伟达与豪威科技他们的订单。最关键，有了自己投资的晶圆厂，李晓凡可以说服英伟达与豪威科技等公司把一部分的研发和设计放来新加坡，再慢慢向内地转移。真所谓肥水不流外人田……
第四是新加坡对半导体项目支持力度非常大，产业链齐全。半导体产业是新加坡电子工业两大支柱产业之一，为了支持半导体产业，新加坡政府下了血本。
新加坡建立起规模数亿美元的半导体产业发展基金，和一个群聚发展基金。新加坡经济发展局edb对每一个前来投资的外商半导体公司提供非常周到的服务。从投资建厂前规划评估，到建厂中的水、电、土地取得，甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助，可以说对外来投资者尽力给予最大的协助。
也因此，相较于其他国家来说，新加坡可说是半导体产业发展最为成功的国家之一。
当下的新加坡，除了本土的特许半导体公司之外，已经引进了外来投资的芯片设计、晶圆制造、封测以及负责衬底材料、制造设备、光掩膜等配套的半导体企业五十多家。
1980年，惠普h在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡。
1985年，sgs-thoson公司第一个在新加坡设立前端晶片生产基地。
1987年，惠普公司又在新加坡设立了第一个海外晶片生产制造厂。
同年，新加坡淡马锡控股投资设立了特许半导体公司。
1993年，由张博士负责的，德仪、惠普与佳能等联合投资的dra公司新加坡tech半导体项目建成……
前世，新加坡最风光时候引进了300多家半导体项目。他们分别来自北美、欧洲、日本等多个地区，其中包括40多家ic设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司……
新加坡这里目前产业配套齐全，要钱有钱，要人有人，政府响应与营商服务环境一流。
张博士对李晓凡回答道：
“李董，被你说中了，我确实在等待一个合适的时机。因为当下投资芯片厂，不是儿戏，像一个八英寸晶圆代工厂的话投资至少需要10亿美金。如果前面没有周密的谋划，我不敢贸然行事……”
李晓凡问道：“张博士，现在建一个八英寸晶圆代工厂10亿美元够了吗？”
倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫uneid，即cid模式。”
“什么叫cid？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“id叫垂直整合制造。而cid模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由ic设计公司、终端应用企业与ic制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑双赢关系。这一模式可使ic设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时ic制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的tech项目，这就是一个比较经典的cid模式项目。这个tech项目由我们德州仪器ti公司、新加坡政府经济发展局edb、日本佳能还有美国惠普h等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需dra的基础之上实现盈利。tech项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以cid模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，cid模式有着许多的优点。第一是cid可以比代工和id的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，cid快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：cid能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：cid提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，cid模式在国内推行可能也会遇到许多困难。例如cid需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有cid模式下产能的归属权和优先级颇具争议。cid是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足cid内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了cid的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个cid模式可能行不通！”
第424章 k华州项目与为何万万不可（重发）
（之前章节被蔽，现修改后再次重发，已订阅读者请直接忽略！）
“李董，何出此言？”倪院士与张博士奇怪道。
“两位前辈，你们可能还不一定知道，就在前几天一些国家在维也纳签署了一个协议……”
这个新闻也是李晓凡昨晚在雅虎的新闻版块上刚刚看到的。
李晓凡说这句话的时候，是想到了前世张博士在内地创建项目进口设备时候发生的一些曲折故事……
李晓凡于是把自己的担心和自己所了解到的协议情况向倪院士与张博士汇报与解释了一番。
听完后，张博士叹了一口气，终于理解李晓凡所说的原因了。
李晓凡对张博士与倪院士继续道：
“所以，两位前辈，当下张博士您如果下决心出来搞芯片厂，我有一个小小的建议：如果我们投资上马与台积电在华盛顿州wafertech那样类似的，全球目前最先进的035微米制程晶圆代工厂，我的建议是第一个芯片工厂，要么去先放去新加坡，这样可以避开那些制约因素，而且投资需要的所有10亿美元投资款可以由我为主来负责筹集！”
李晓凡说这番话是有底气的，因为张博士这个大名就可能值10亿美元！
从60年代开始，华人就在米国的半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张博士德州仪器公司工作的顶头上司、他的师傅德仪公司高级副总裁邵博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。
在同为华人的邵博士提携和栽培下，张博士迅速成长，前后负责参与了全球九大最顶级的大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，他目前已经替代师傅邵博士，成为业内公认的全球顶级芯片项目“建厂高手”。
只要张博士肯出马，李晓凡认为凭着自己现在五亿多美元的身价，加上张博士的名气，融资十亿美元应该不是太大的问题。
李晓凡的想法里面，张博士的第一个芯片项目暂时先放去新加坡有着许多好处：
第一是在新加坡设厂可以采购到全世界一流的最先进的半导体制造设备，没有那么多的限制，可以直接上全球目前最先进的035微米制程，与台积电的华州wafertech项目展开竞争。
第二个最大的好处是能够完整保留张博士个人的专利和技术等“知识产权”。
前世，张博士离开德仪之后，赴宝岛创立世大半导体，当时是除了台积电与联电以外，宝岛的第三家晶圆代工厂，从事dra芯片代工。
但是不久，台积电为了与联电k，在张博士不知情的情况之下出50亿美元巨资收购了世大半导体公司。当年也正是因为世大半导体公司被台积电所收购，张博士为世大半导体公司所设计的所有半导体工艺和技术专利等“知识产权”被台积电一起给“收”了。
全世界的半导体设备就那么几家公司生产，所有生产设备基本都差不多的，最大的差异是各自独特的工艺和技术。前世，正是因为世大项目被台积电收购，就此埋下隐患，导致后面张博士投资的内地芯片项目在“知识产权”方面产生的纠纷……
第三是将来张博士创立的这个全球最先进晶圆厂可以为联海微电子等内地半导体设计公司代工，紧密合作。
而且自己投资的英伟达、豪威科技这样的半导体项目等明后年就要瓜熟落地了。如果现在开始在新加坡建厂，两年以后刚好可以承接英伟达与豪威科技他们的订单。最关键，有了自己投资的晶圆厂，李晓凡可以说服英伟达与豪威科技等公司把一部分的研发和设计放来新加坡，再慢慢向内地转移。真所谓肥水不流外人田……
第四是新加坡对半导体项目支持力度非常大，产业链齐全。半导体产业是新加坡电子工业两大支柱产业之一，为了支持半导体产业，新加坡政府下了血本。
新加坡建立起规模数亿美元的半导体产业发展基金，和一个群聚发展基金。新加坡经济发展局edb对每一个前来投资的外商半导体公司提供非常周到的服务。从投资建厂前规划评估，到建厂中的水、电、土地取得，甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助，可以说对外来投资者尽力给予最大的协助。
也因此，相较于其他国家来说，新加坡可说是半导体产业发展最为成功的国家之一。
当下的新加坡，除了本土的特许半导体公司之外，已经引进了外来投资的芯片设计、晶圆制造、封测以及负责衬底材料、制造设备、光掩膜等配套的半导体企业五十多家。
1980年，惠普h在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡。
1985年，sgs-thoson公司第一个在新加坡设立前端晶片生产基地。
1987年，惠普公司又在新加坡设立了第一个海外晶片生产制造厂。
同年，新加坡淡马锡控股投资设立了特许半导体公司。
1993年，由张博士负责的，德仪、惠普与佳能等联合投资的dra公司新加坡tech半导体项目建成……
前世，新加坡最风光时候引进了300多家半导体项目。他们分别来自北美、欧洲、日本等多个地区，其中包括40多家ic设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司……
新加坡这里目前产业配套齐全，要钱有钱，要人有人，政府响应与营商服务环境一流。