“目前来看影响最大的肯定是体硅晶圆的供应，信越半导体白河工厂占据着全球半导体硅晶圆生产量22的比重，现在注定要面临长期停工了。
另外，电池材料厂商也是这次的重灾区，电池的涨价应该是摆在明面上的事情。”
“这几天影响面正在不断扩大，之前因为地震没有冲击到tft产业的核心聚集区，市场认为对tft-lcd的影响应该不大，但现在大家意识到交通，停电，国民心态等问题比我们想象的更为严重，这次的影响大概率会比一开始预估的更严重。”
孟谦快速看着铺天盖地的相关信息，“外部情绪现在什么样？”
“现在主要就是三大舆论方向，第一是对霓虹国的指责，指责他们死板的思维，非要在一个如此狭小且震灾频发的国土上进入如此集中的产业布局。
对于霓虹国高端it制造业面对全球化时代的封闭心理提出了种种质疑，现在很多人都在预测这次事件后霓虹国或许会加大与其他国家的合作，开始把工厂往国外建。
第二就是对今年整个it行业的悲观情绪，上游材料的短缺既会影响下游产品的产量，更会影响下游产品的价格。
现在专家们对此次事件的影响周期预判是8个月左右，对用户来说，等8个月再买电脑问题不大，但对企业来说，8个月的现金流出现问题可能就崩了。
听说英特尔戴尔惠普等企业都开始调整今年的销售目标并收缩研发预算了。
第三就是米国，高丽国以及台省的上游材料企业果然开始趁机发力，在霓虹国上游材料短缺的情况下，大家不得不把目光放到米国，高丽国以及台省的材料商身上。
这两天台省事业部那边给我们反馈说台省的材料商正在疯狂的接触中下游企业，想要趁机扩大自己的市场。”
“霓虹国第一次出现复苏之势就遇到了金融危机，这次好不容易赶上了it大机遇结果又闹出这么一出，这可真是有点气运不佳啊。”相对最为迷信的方辰感叹了一句。
“气运这种东西就不要去想了，关键是经历了这一次的事件，不管未来如何发展，大家都会有意的开始考虑如何应对霓虹国的材料垄断。”孟谦不禁想到了曾经的华夏在这个事情上的反应。
曾经的华夏在2011年上游材料基本80以上都得依赖霓虹国，这个事情很快引起了国内的反思，再加上一些发展也正好到了时候，这就迎来了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》在接下去五年的重点目标，加大上游材料和设备的自给率，在特定产业中五年内分别达到10的设备自给率和20的材料自给率。
接下去5年时间国内半导体材料公司如雨后春笋一般冒出来，出现了第一次一定规模的国产半导体材料发展，在曾经一世，2011年是被定义为华夏半导体材料从无到有的起步阶段。
虽然2011年之前已经有不少企业在做了，或许是考虑到之前的竞争力太弱，也就被定义为是从无到有。
等到2015年一批企业突围而出，《国家重点研发计划》来了，华夏半导体材料进入从弱到强阶段。
再之后，就是孟谦已经看不到的2020年即将出台的政策，2020到2025年被预测为是国产半导体材料的关键性五年，具体情况也就只有等时间来给出答案了。
这，大致就是华夏半导体材料的发展历程，不过，这都是曾经一世的事情了，这一世因为孟谦，一切都变了。
从沪上集成电路产业园开办后孟谦就一直在推动华夏半导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。
也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。
3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。
此时的华夏处在一个非常重要的时刻，那就是要敲定新的五年计划了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是会影响接下去五年华夏半导体发展的。
而这500家企业里有一大半都跟大风集团有关系，要么是供应商，要么是合作伙伴，还有50多家企业大风集团都有投资。
上午9点，领导到场开始演讲，“2010年，我们华夏的半导体规模全球占比达到了22，首次超越米国成为全球最大的半导体产业规模。
而根据最新的预测，未来十年我们华夏的半导体产业规模将继续快速增长，有望在2020年达到33，占据全球市场的三分之一。
我们可以清晰的看到我们华夏半导体行业的发展速度和发展潜力，但在产业规模增长的同时我们也必须清醒的认识到自己的问题，那就是我们在上游材料领域几乎没有任何竞争优势，一旦在上游材料遇到问题，就会影响我们的整个产业发展。
所以我们的产业规模越大，我们就越要重视我们的上游材料发的。”
“定了定了！”现场的人此刻内心都是这个想法，终于要进一步推动半导体材料发展了啊！
半导几乎没有一个细分领域是好弄的，没有国家支持能靠自己闯出一片天地的半导体企业几乎没有，所以每一个有心挑战半导体的企业家多多少少心里一直都在等着更好的政策，这是走下去的底气。
而现在大家已经可以确定，新的五年计划一定会更加注重半导体材料了。
……
第0683章 “邀请函”
上午是一个官方态度的表达，下午则是更多细分领域的会议，而中午的休息时间，愣是成了大风半导体的采购商大会，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化学品，靶材，抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。
当然，还有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，这些企业算是大风半导体的竞争对手，因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片，然而在他们看来，他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。
“孟总应该清楚，我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后，长期以生产200及以下的抛光片和外延片为主，但之所以如此，一方面是因为我们的基础非常薄弱，很多企业都是从零开始，另一方面也是在信越化学，胜高，环球晶以及德国世创垄断了90以上市场份额的大背景下，我们几乎没有什么市场可言，我们也很难有机会接触到高端客户。
不过我们现在都知道大风半导体在拿出3d晶体管后已经准备开始向14n工艺进发，随着制程线宽的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低，硅片将迎来又一次优化。
而高端产品向来都是一步先步步先，之前那一步我们落后了，我们也已经无法改变，但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的，所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品，我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”
“你们应该都清楚大风集团的合作标准，一切以技术说话。”
“我们的8英寸工厂已经开始动工了。”
大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平，一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变，而现在大家能在2011年去建8英寸生产线，就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。
之所以不一样，自然少不了沪上集成电路产业园拉起来的一批半导体中下游企业，也少不了各种政策的扶持，不过想要做最高端，大陆目前能看的还是只有大风半导体。
孟谦也不想端着，直接给了“邀请函”，但最终能不能通过公司的认证就看他们自己的本事了，孟谦能给的就是机会。
在其他材料商中，光刻胶算是跟大风集团渊源最深的，也是目前极少数算得上已经开始从量变走向质变的国产材料分类，因为大风集团从一开始就在催促国产光刻胶的发展，而发展到今天，晶瑞股份，南大光电以及燕京科华的光刻胶都能成功得到了大风半导体的认证，成为了大风半导体的供应商，并借着大风半导体快速发展。
截至目前，国产四大光刻胶企业靠着大风集团和其他几家国内企业就已经在全球光刻胶市场上拿下了5的份额，虽然看似只有5，但曾经的华夏光刻胶在2011年的全球占比大概也就05，其中晶瑞股份更是以21的市场份额成为了全球第10大光刻胶企业。
而液晶面板作为大风集团发展内部产业链最快的一个领域，尤其是之前三星想要垄断液晶面板的材料更是激发了这一诉求，所以已经逼得大风集团加速了与类似清溢光电这样的国产掩膜版企业的合作，同时，国产湿电子化学品正借助大风光电快速发展。
所以孟谦今天首先着重接触是国产电子特种气体企业，因为这个领域大风半导体和大风光电基本用的基本都是进口产品。
电子特种气体在半导体整个制程应用中成本占比大概是5左右，但是由于其品种繁多，在半导体制程工艺中覆盖广泛，一直被誉为是衡量半导体技术的核心产品。
另外，电池材料厂商也是这次的重灾区，电池的涨价应该是摆在明面上的事情。”
“这几天影响面正在不断扩大，之前因为地震没有冲击到tft产业的核心聚集区，市场认为对tft-lcd的影响应该不大，但现在大家意识到交通，停电，国民心态等问题比我们想象的更为严重，这次的影响大概率会比一开始预估的更严重。”
孟谦快速看着铺天盖地的相关信息，“外部情绪现在什么样？”
“现在主要就是三大舆论方向，第一是对霓虹国的指责，指责他们死板的思维，非要在一个如此狭小且震灾频发的国土上进入如此集中的产业布局。
对于霓虹国高端it制造业面对全球化时代的封闭心理提出了种种质疑，现在很多人都在预测这次事件后霓虹国或许会加大与其他国家的合作，开始把工厂往国外建。
第二就是对今年整个it行业的悲观情绪，上游材料的短缺既会影响下游产品的产量，更会影响下游产品的价格。
现在专家们对此次事件的影响周期预判是8个月左右，对用户来说，等8个月再买电脑问题不大，但对企业来说，8个月的现金流出现问题可能就崩了。
听说英特尔戴尔惠普等企业都开始调整今年的销售目标并收缩研发预算了。
第三就是米国，高丽国以及台省的上游材料企业果然开始趁机发力，在霓虹国上游材料短缺的情况下，大家不得不把目光放到米国，高丽国以及台省的材料商身上。
这两天台省事业部那边给我们反馈说台省的材料商正在疯狂的接触中下游企业，想要趁机扩大自己的市场。”
“霓虹国第一次出现复苏之势就遇到了金融危机，这次好不容易赶上了it大机遇结果又闹出这么一出，这可真是有点气运不佳啊。”相对最为迷信的方辰感叹了一句。
“气运这种东西就不要去想了，关键是经历了这一次的事件，不管未来如何发展，大家都会有意的开始考虑如何应对霓虹国的材料垄断。”孟谦不禁想到了曾经的华夏在这个事情上的反应。
曾经的华夏在2011年上游材料基本80以上都得依赖霓虹国，这个事情很快引起了国内的反思，再加上一些发展也正好到了时候，这就迎来了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》在接下去五年的重点目标，加大上游材料和设备的自给率，在特定产业中五年内分别达到10的设备自给率和20的材料自给率。
接下去5年时间国内半导体材料公司如雨后春笋一般冒出来，出现了第一次一定规模的国产半导体材料发展，在曾经一世，2011年是被定义为华夏半导体材料从无到有的起步阶段。
虽然2011年之前已经有不少企业在做了，或许是考虑到之前的竞争力太弱，也就被定义为是从无到有。
等到2015年一批企业突围而出，《国家重点研发计划》来了，华夏半导体材料进入从弱到强阶段。
再之后，就是孟谦已经看不到的2020年即将出台的政策，2020到2025年被预测为是国产半导体材料的关键性五年，具体情况也就只有等时间来给出答案了。
这，大致就是华夏半导体材料的发展历程，不过，这都是曾经一世的事情了，这一世因为孟谦，一切都变了。
从沪上集成电路产业园开办后孟谦就一直在推动华夏半导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。
也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。
3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。
此时的华夏处在一个非常重要的时刻，那就是要敲定新的五年计划了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是会影响接下去五年华夏半导体发展的。
而这500家企业里有一大半都跟大风集团有关系，要么是供应商，要么是合作伙伴，还有50多家企业大风集团都有投资。
上午9点，领导到场开始演讲，“2010年，我们华夏的半导体规模全球占比达到了22，首次超越米国成为全球最大的半导体产业规模。
而根据最新的预测，未来十年我们华夏的半导体产业规模将继续快速增长，有望在2020年达到33，占据全球市场的三分之一。
我们可以清晰的看到我们华夏半导体行业的发展速度和发展潜力，但在产业规模增长的同时我们也必须清醒的认识到自己的问题，那就是我们在上游材料领域几乎没有任何竞争优势，一旦在上游材料遇到问题，就会影响我们的整个产业发展。
所以我们的产业规模越大，我们就越要重视我们的上游材料发的。”
“定了定了！”现场的人此刻内心都是这个想法，终于要进一步推动半导体材料发展了啊！
半导几乎没有一个细分领域是好弄的，没有国家支持能靠自己闯出一片天地的半导体企业几乎没有，所以每一个有心挑战半导体的企业家多多少少心里一直都在等着更好的政策，这是走下去的底气。
而现在大家已经可以确定，新的五年计划一定会更加注重半导体材料了。
……
第0683章 “邀请函”
上午是一个官方态度的表达，下午则是更多细分领域的会议，而中午的休息时间，愣是成了大风半导体的采购商大会，光刻胶，掩膜版，电子特气，湿化学品，靶材，抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。
当然，还有中环股份，中辰矽晶体，国盛电子，单晶硅集团等硅片企业，这些企业算是大风半导体的竞争对手，因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片，然而在他们看来，他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。
“孟总应该清楚，我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后，长期以生产200及以下的抛光片和外延片为主，但之所以如此，一方面是因为我们的基础非常薄弱，很多企业都是从零开始，另一方面也是在信越化学，胜高，环球晶以及德国世创垄断了90以上市场份额的大背景下，我们几乎没有什么市场可言，我们也很难有机会接触到高端客户。
不过我们现在都知道大风半导体在拿出3d晶体管后已经准备开始向14n工艺进发，随着制程线宽的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低，硅片将迎来又一次优化。
而高端产品向来都是一步先步步先，之前那一步我们落后了，我们也已经无法改变，但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的，所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品，我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”
“你们应该都清楚大风集团的合作标准，一切以技术说话。”
“我们的8英寸工厂已经开始动工了。”
大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平，一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变，而现在大家能在2011年去建8英寸生产线，就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。
之所以不一样，自然少不了沪上集成电路产业园拉起来的一批半导体中下游企业，也少不了各种政策的扶持，不过想要做最高端，大陆目前能看的还是只有大风半导体。
孟谦也不想端着，直接给了“邀请函”，但最终能不能通过公司的认证就看他们自己的本事了，孟谦能给的就是机会。
在其他材料商中，光刻胶算是跟大风集团渊源最深的，也是目前极少数算得上已经开始从量变走向质变的国产材料分类，因为大风集团从一开始就在催促国产光刻胶的发展，而发展到今天，晶瑞股份，南大光电以及燕京科华的光刻胶都能成功得到了大风半导体的认证，成为了大风半导体的供应商，并借着大风半导体快速发展。
截至目前，国产四大光刻胶企业靠着大风集团和其他几家国内企业就已经在全球光刻胶市场上拿下了5的份额，虽然看似只有5，但曾经的华夏光刻胶在2011年的全球占比大概也就05，其中晶瑞股份更是以21的市场份额成为了全球第10大光刻胶企业。
而液晶面板作为大风集团发展内部产业链最快的一个领域，尤其是之前三星想要垄断液晶面板的材料更是激发了这一诉求，所以已经逼得大风集团加速了与类似清溢光电这样的国产掩膜版企业的合作，同时，国产湿电子化学品正借助大风光电快速发展。
所以孟谦今天首先着重接触是国产电子特种气体企业，因为这个领域大风半导体和大风光电基本用的基本都是进口产品。
电子特种气体在半导体整个制程应用中成本占比大概是5左右，但是由于其品种繁多，在半导体制程工艺中覆盖广泛，一直被誉为是衡量半导体技术的核心产品。