总之只要听到院子里罗恩教授的咆哮声了,那肯定是跟宁导吵架了,因为其他人几乎不可能让罗恩教授发如此大的脾气。

    不过话又说回来,这大概也是师娘备受宠爱的原因,毕竟师娘总是对他们总是温温柔柔的,特别耐心,跟罗恩一点就炸的性子比起来,走了另一个极端,偏偏师娘跟罗恩教授还是极好的闺蜜,罗恩教授甚至还认了小宁可做干女儿。

    好吧,这些都是浮云,反正让罗恩教授帮自己说好话这件事,大概率是不靠谱的。

    陈典诚可不想两人为了他的事情吵一架,然后把火头都对到他身上。

    还没进院子,就垂头丧气的从院子里走了出来。

    想着去实验室的目的没能达到,还从计师兄口中得知宁导觉得他最近又飘了,陈典诚便只觉得悲从心来。

    烦死了……

    不就是在网上跟那帮人吵了几句吗?怎么还被宁导给注意到了?这下想去实验室那边帮忙八成是不可能的,说不得还会被数落一顿。

    哎……他这个宁社社长在外面可以威风八面的,在院子里依然只是个小师弟,想到便很憋屈啊。

    心里苦闷,不自觉的脚步都走得老实了许多。

    这边人还没走出院子,手机又在兜里震动起来。

    陈典诚拿出电话,瞅了眼,老姜打来的。

    作为曾经的宁社期七神之一,老姜之后的发展并不那么尽如人意,比如大三都上完了,他还没修够学分,得继续在宁班上完大四课程。

    听起来挺失败,但实际上,最初四十人的宁班,到了大四只剩下17人。除了四个人提前毕业之外,其他19人已经被分流去了数院,少部分继续啃理论数学,还有分散在应用数学跟金融数学专业的。虽然大家未来的前途还是很光明的,不管继续学习哪个方向,大都已经被各种大型企业、金融机构预定,但分流出宁班的,肯定是没资格报宁为的研究生了,这就很让人伤心了。

    姜文翰虽然没能提前毕业,但成绩在宁班依然属于顶尖水平,起码已经确定了宁导的研究生名额肯定会给他留一个,这已经是混宁班的最高成就了。

    当然除了这些之外老姜同样还有其他成就,比如跟陈典诚、邱文瀚组队在华夏大学生数学建模大赛拿过一等奖,获奖之后三人有报名参加i大赛,拿了f奖。

    大概是因为当年宁社刚成立的时候,因为手头没那么多钱,找家里要的时候,家长直接将这事桶到了周导员那边,差点让宁社流产,所以姜文翰在宁社总是很低调。

    这到是让他跟性子很高调跳脱的陈典诚成了不错的朋友。加上老姜性子比较沉稳,在宁社不止有项目投票权,还兼顾着监察委员会的职责。

    这可是不错的差事,要知道监察委员会从光华学院会计专业特聘的两名会计,颜值都挺高的……

    “喂,老姜啊,你是有啥不开心的事,打算让我开心开心吗?”

    “……嗯,典诚啊,跟你说个事……刚才监察系统发出警报,咱们宁社里面可能有商业间谍……”

    “噗……你说啥玩意儿?咱们宁社?商业间谍?”

    第365章 芯片难题

    华夏未来智能研究中心,宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

    说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高,基本已经达到了现代芯片设计的极点,所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

    尤其是四个月前,第一次流片失败之后,宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室,开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……

    宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议,主要还是江城这边开出的条件的确不错,而且似乎是华为也有些撑不住了。

    虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管cu这件事上到底花了多少钱,但是投入巨大是肯定的。

    以至于这个项目不过进行了一年,华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2012实验室整体分离了出来,随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思,并占据了实验室百分三十七的股份。

    严总给他打电话汇报这件事时,宁为也挺感叹的,顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者,之后严明的解释让宁为有些汗颜。

    大概就是集团做了计算,如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话,那么按照这一年的投入计算,在不影响其他业务正常投入研发的情况下,华为大概只能撑一年半,如果其他业务研发暂停,全力保障宁思实验室的研究,而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下,大概也只够再撑两年半……

    而且还得保证两年半后必须得量产。

    这还不算暂停其他业务研发投入带来的各种系统性影响,以及对业绩造成的影响。

    要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情,更别提主营项目研发停顿。

    作为公司决策者,未雨绸缪的引入战略投资者,也是没办法的选择。

    当时这话把宁为都给说愣了……

    好吧,当时宁为是真还没意思到,宁思已经通过一年时间发展成了一个全球拥有超过12万人的大型研发团队,这些团队几乎都在配合他对芯片的理解,勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。

    除此之外,为了更好的配合宁思实验室,对于极简eda的投入也开始成倍的增加。

    没办法,现在除了极简eda没有任何一款eda软件能够支持在三维结构体上进行电路设计,且是一切都是从零开始摸索,以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。

    换句话说,大家都下了血本,压力可想而知。

    尤其是第一次流片不但失败,暴露出的问题还很多,比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题,且e不通过,会有芯片寿命不稳定的风险,lvs压力测试不稳定,管脚测试始终是开路……

    严重打击了所有人的士气。

    这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块,并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切,芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解,所有测试都是按照以往的经验来的,这就导致二维布局上的测试虽然能通过,但在三维结构上却会出现各种问题。

    比如lvs眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层,而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号,例如12v信号经过接口后应该进行12v到33v的转换,然后进入ad oeng,再通过bondg的金线连到封装上,最终到达芯片在cb上焊接的管脚。

    设计检验时,因为是三维设计中金线连接太过复杂,按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误,导致最终流片时出现问题。

    解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容,从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题,全部想到了,还有些可能隐藏的问题,也未雨绸缪的列了出来。

    没办法,这玩意儿流片太贵了。

    英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了,毕竟以往技术非常成熟,但新技术不一样,流片一次的总花费大概要三十五亿往上走,近四十亿的样子。