全球化不是为某个国家或者某个企业服务的，全球化是为消费者服务的，这是我们要看明白的核心。
这个时候再看最近发生的事情，大家最近都在担心大风集团垮了怎么办，我可以明确的告诉大家，大风集团如果垮了，应该会有不少股市下跌，不少企业倒闭，但也就这样了，因为这个世界离了大风集团照样能转下去。
大家真正该担心的是如果有人要毁灭我们经营了这么多年才好不容易建立起来的全球合作，我们该怎么办？
如果全球化福利被打破，科技的发展速度一定会变得缓慢，其他很多领域其实也都会遇到这样的情况，怎么办？”
孟谦直接把根本问题点了出来，“而且现在最危险的一个情况是，在做这件事情的是全球科技最发达的国家。
我们不得不承认，现在全球科技发展对米国的依赖度依然是最高的。
如果要做一个科技全球化影响力占比的话，我们评估米国的占比在35左右，也就是说，这样一个最高影响力者出面去打破全球化，对全球化来说打击是最大的。
但这个打击已经开始了，我们是不是该做点什么了？
我现在就想让大家去思考一个问题，你是否认可全球化，你是否觉得全球化促进了人类的发展，如果你的答案是肯定的，那么我想说，我们剩下的65，不得不想办法把全球化继续推动下去。
而当我顺着这个思路继续想下去的时候，突然意识到了我们华夏的一句老话，福祸双依。
大家可以看这个图，这是最近米国罗列的接下起来可能出现的禁售产品，我们花来几天的时间，就基本在德国法国霓虹国等国家找到了替代品。
这是不是反而是一个机会呢？
如果把事情想的简单点，思路会不会反而更清晰了起来，至少我们大风集团现在的想法就很简单，把产品做好，把技术做好，把全球化做好。”
孟谦的回应基本不去谈及大风集团本身，而是从全球化去谈，挖掘出事情背后的深度影响，并用一个相对隐晦但大家都听得懂的方式提醒了大家这是一次机会，这自然就会引起了更多的关注。
大风集团再牛，你的事终究是你的事，人都不会太关心别人家的事情，这是天性，只有把事情推到别人身上，大家才会在意。
面对孟谦的表态，米国更多的人开始反对禁令，尤其是相关企业，抓着这个机会再次发声，希望能解开禁令，不要用这种方式去竞争。
然而，他们等来的却是一句：没有人比我更懂全球化。
……
第0857章 半导体新蓝图
孟谦结束演讲后，大会也就进入了产品和技术的展示环节，而紧跟着孟谦走上今天主舞台的，是大风半导体的梁梦松。
梁梦松走上舞台的时候，手里直接拿着一块芯片。
“这两天都在传ib将会断供上古电脑芯片的事情，我看到很多人都在问我们怎么办。
这就是我们的回答。”
梁梦松把芯片拿起来，大屏幕上出现了芯片的照片，以及相应的注释：全球第一颗8n电脑cu。
现场一阵骚动，梁梦松很淡定地说道，“我们的8n处理器，采用的是最新的euv光刻技术。”
很简单的一句话，却把很多事情都表达清楚了。
8ncu的面世，首先肯定是工艺领先的一个表现，毕竟现在其他几家都还没有冲破10n这个关卡。
其次，因为梁梦松确认使用了euv光刻技术，那就说明了euv光刻技术的可靠性，而且euv光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈，后面就会越走越顺，至少到5n会比较顺利。
果不其然，梁梦松非常肯定的表示，公司今年主推8n处理器，明年就会量产7n处理器，2019年年底前就开始量产5n处理器。
内部产业链的优势再次展现，工艺之战，大风半导体的领先地位更稳了。
而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过，虽然cu天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字，但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。
除非英特尔和ib能迅速赶上大风集团的工艺水平，但现在来看不太可能。
然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。
因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8n处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。
刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7n量产，在2019年年底前实现5n量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。
这是大家共同努力的结果，而到了2017年的现在，我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。
2019年后，我们的目标就是5n之下，而现在让我们感到兴奋的是，就在上个月，我们的3n研发取得了巨大突破，我们已经在实验室内实现了3n测试，预计2021年可实现3n量产。”
整个现场都炸了，包括整个半导体市场同样疯狂了。
2017年完成3n实验室测试，并且确定要在2021年量产，这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。
所以难免有人会有质疑，而梁梦松接下去对于3n技术的一个介绍，打破了很多的人质疑。
当然，大风集团在2017年实现3n实验，这里面自然少不了孟谦的功劳。
历史上最早实现3n实验室测试的是比利时微电子研究中心，时间是2018年，大风集团早了一年。
而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向，这就减少了很多走弯路的时间。
芯片第一次被大众认为到了极限，是22n的时候，当时突破这一极限靠的就是3d晶体管结构的出现，也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。
而芯片的第二个大众认为的极限就5n，一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知，以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5n就会被一群人用隧穿效应来怼的情形，虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。
直到台积电确认了3n的突破，那些人才终于闭麦，事实上隧穿效应是真的，不管是22n的极限和5n的极限论也都是真的，前提是结构不变。
22n的突破靠的是结构的突破，5n的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3n其实是指晶体管密度等同于3n线宽时可以达到的极限而实现3n的等效结果，并不是真正意义上的3n线宽。
曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。
这个时候再看最近发生的事情，大家最近都在担心大风集团垮了怎么办，我可以明确的告诉大家，大风集团如果垮了，应该会有不少股市下跌，不少企业倒闭，但也就这样了，因为这个世界离了大风集团照样能转下去。
大家真正该担心的是如果有人要毁灭我们经营了这么多年才好不容易建立起来的全球合作，我们该怎么办？
如果全球化福利被打破，科技的发展速度一定会变得缓慢，其他很多领域其实也都会遇到这样的情况，怎么办？”
孟谦直接把根本问题点了出来，“而且现在最危险的一个情况是，在做这件事情的是全球科技最发达的国家。
我们不得不承认，现在全球科技发展对米国的依赖度依然是最高的。
如果要做一个科技全球化影响力占比的话，我们评估米国的占比在35左右，也就是说，这样一个最高影响力者出面去打破全球化，对全球化来说打击是最大的。
但这个打击已经开始了，我们是不是该做点什么了？
我现在就想让大家去思考一个问题，你是否认可全球化，你是否觉得全球化促进了人类的发展，如果你的答案是肯定的，那么我想说，我们剩下的65，不得不想办法把全球化继续推动下去。
而当我顺着这个思路继续想下去的时候，突然意识到了我们华夏的一句老话，福祸双依。
大家可以看这个图，这是最近米国罗列的接下起来可能出现的禁售产品，我们花来几天的时间，就基本在德国法国霓虹国等国家找到了替代品。
这是不是反而是一个机会呢？
如果把事情想的简单点，思路会不会反而更清晰了起来，至少我们大风集团现在的想法就很简单，把产品做好，把技术做好，把全球化做好。”
孟谦的回应基本不去谈及大风集团本身，而是从全球化去谈，挖掘出事情背后的深度影响，并用一个相对隐晦但大家都听得懂的方式提醒了大家这是一次机会，这自然就会引起了更多的关注。
大风集团再牛，你的事终究是你的事，人都不会太关心别人家的事情，这是天性，只有把事情推到别人身上，大家才会在意。
面对孟谦的表态，米国更多的人开始反对禁令，尤其是相关企业，抓着这个机会再次发声，希望能解开禁令，不要用这种方式去竞争。
然而，他们等来的却是一句：没有人比我更懂全球化。
……
第0857章 半导体新蓝图
孟谦结束演讲后，大会也就进入了产品和技术的展示环节，而紧跟着孟谦走上今天主舞台的，是大风半导体的梁梦松。
梁梦松走上舞台的时候，手里直接拿着一块芯片。
“这两天都在传ib将会断供上古电脑芯片的事情，我看到很多人都在问我们怎么办。
这就是我们的回答。”
梁梦松把芯片拿起来，大屏幕上出现了芯片的照片，以及相应的注释：全球第一颗8n电脑cu。
现场一阵骚动，梁梦松很淡定地说道，“我们的8n处理器，采用的是最新的euv光刻技术。”
很简单的一句话，却把很多事情都表达清楚了。
8ncu的面世，首先肯定是工艺领先的一个表现，毕竟现在其他几家都还没有冲破10n这个关卡。
其次，因为梁梦松确认使用了euv光刻技术，那就说明了euv光刻技术的可靠性，而且euv光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈，后面就会越走越顺，至少到5n会比较顺利。
果不其然，梁梦松非常肯定的表示，公司今年主推8n处理器，明年就会量产7n处理器，2019年年底前就开始量产5n处理器。
内部产业链的优势再次展现，工艺之战，大风半导体的领先地位更稳了。
而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过，虽然cu天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字，但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。
除非英特尔和ib能迅速赶上大风集团的工艺水平，但现在来看不太可能。
然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。
因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8n处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。
刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7n量产，在2019年年底前实现5n量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。
这是大家共同努力的结果，而到了2017年的现在，我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。
2019年后，我们的目标就是5n之下，而现在让我们感到兴奋的是，就在上个月，我们的3n研发取得了巨大突破，我们已经在实验室内实现了3n测试，预计2021年可实现3n量产。”
整个现场都炸了，包括整个半导体市场同样疯狂了。
2017年完成3n实验室测试，并且确定要在2021年量产，这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。
所以难免有人会有质疑，而梁梦松接下去对于3n技术的一个介绍，打破了很多的人质疑。
当然，大风集团在2017年实现3n实验，这里面自然少不了孟谦的功劳。
历史上最早实现3n实验室测试的是比利时微电子研究中心，时间是2018年，大风集团早了一年。
而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向，这就减少了很多走弯路的时间。
芯片第一次被大众认为到了极限，是22n的时候，当时突破这一极限靠的就是3d晶体管结构的出现，也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。
而芯片的第二个大众认为的极限就5n，一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知，以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5n就会被一群人用隧穿效应来怼的情形，虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。
直到台积电确认了3n的突破，那些人才终于闭麦，事实上隧穿效应是真的，不管是22n的极限和5n的极限论也都是真的，前提是结构不变。
22n的突破靠的是结构的突破，5n的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3n其实是指晶体管密度等同于3n线宽时可以达到的极限而实现3n的等效结果，并不是真正意义上的3n线宽。
曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。