但是因为能实现同等效果，那就称其为3n处理器，硬要说，也没毛病。
所以当整个行业在纠结22n怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3d晶体管。
同理，当行业在讨论5n之后是不是要用新材料的时候，孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。
同时，继续突破结构是另一条必走的路。
因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。
梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3d复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3n详解，但大风半导体的3n路线跟台积电的3n还挺相似，这可能是大风半导体坚持ffet晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3d复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3d复合结构可以把芯片工艺推进到1n，大风集团的计划是在2025年搞定1n的量产。
到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”
威尼克？
这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前ceo突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代euv光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5n之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代euv光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70。
而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。
从3d复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10n工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1n工艺。
只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5n时代的绝对王者。
全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。
消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。
同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。
大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。
最终大风集团的回应是：考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大，我们需要做深度评估，再考虑是否跟米国企业合作。
大风集团没有直接报复，也没有大度，而是把球踢了回去，米国企业想要跟大风集团合作可以，但是要先拿出你们的态度来。
可问题就是，现在的米国企业也有点身不由己。
那后面事情怎么发展，可就怪不得大风集团了。
……
第0858章 上天入地
大风集团一时间成为了全球半导体产业的风暴中心，外面的世界已经乱成了一团。
英特尔股票当晚就大跌，好在在大风集团的压力之下，英特尔也比另一个时空更加努力，英特尔当晚就发布声明，今年将全面量产10n，明年直接上10n+。
并且英特尔花了很多的力气去宣导自己的10n+并不比7n差，当然还少不了去黑一下大风集团的工艺过于激进。
但事实上大部分用户是不会去管这些东西，大家只看最直接的结果就行，不管什么10n+还是7n5n，性能亮出来就是王道。
而对于业内人士来说，他们最关注的就是英特尔的10n+不管能不能对标大风半导体的7n，但是至少有一点是肯定的，英特尔的10n+没有用上euv光刻技术，在这个问题上，英特尔就是慢了一拍。
台省这边，台积电也是马上发声，台积电则表示明年就能量产7n，而且跟大风半导体一样用上了euv技术，而且台积电给大家科普了一下，大风半导体为了今年推出8n处理器多投入了很多钱。
台积电就是一步到位直接攻7n，所以今年还是10n的标准。
虽然大风半导体这么做在经验上肯定是有帮助的，而且能提前一年就在工艺上向前迈一步，但是从收益来说大风集团的8n处理器确实有点激进，只能说大风半导体真的太有钱了。
台积电在线羡慕了一把，而且因为明年也能出7n，台积电表现的比较淡定。
然而事实上，大风半导体并不是因为太有钱，而是因为孟谦知道今年大概率会遇到麻烦，不得不多花这笔钱去预防，不过也好在公司确实有这个经济实力去支撑这件事情。
随着英特尔跟台积电的连续发声，大家自然而然的会把目光聚焦到三星身上，三星虽然变卖了一半的家产，但半导体代工事业一直留着。
然而三星却选择了沉默，因为三星这两年真的没钱去跟半导体这场烧钱大战了，大风半导体把整个行业的推进速度又往前赶了一段，这对三星来说就更难了。
三星的形象再次在整个业界下滑了一段，如果说三星在芯片生产的第一梯队掉出来的话，那三星现在最多也就是个二流企业了。
外面的世界风卷云涌，风暴中心却是一片宁静，孟谦安排公司高管去一一接待跑来的各路人物，而一些中层，继续推进着大风全球开发者大会的进行。
大会第二天，大家一来就看到了很多有点“冷门”的产品，之所以要带双引号，是因为有些产品是确实冷漠，有些产品倒是大家也熟悉，可共通点就在于，都不属于大家平日里最常见的消费类电子产品。
就比如上午开场没多久，沈林就给大家带来了一个之前从未听大风集团提起过的东西，无人船舶。
所以当整个行业在纠结22n怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3d晶体管。
同理，当行业在讨论5n之后是不是要用新材料的时候，孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。
同时，继续突破结构是另一条必走的路。
因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。
梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3d复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3n详解，但大风半导体的3n路线跟台积电的3n还挺相似，这可能是大风半导体坚持ffet晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3d复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3d复合结构可以把芯片工艺推进到1n，大风集团的计划是在2025年搞定1n的量产。
到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”
威尼克？
这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前ceo突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代euv光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5n之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代euv光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70。
而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。
从3d复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10n工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1n工艺。
只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5n时代的绝对王者。
全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。
消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。
同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。
大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。
最终大风集团的回应是：考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大，我们需要做深度评估，再考虑是否跟米国企业合作。
大风集团没有直接报复，也没有大度，而是把球踢了回去，米国企业想要跟大风集团合作可以，但是要先拿出你们的态度来。
可问题就是，现在的米国企业也有点身不由己。
那后面事情怎么发展，可就怪不得大风集团了。
……
第0858章 上天入地
大风集团一时间成为了全球半导体产业的风暴中心，外面的世界已经乱成了一团。
英特尔股票当晚就大跌，好在在大风集团的压力之下，英特尔也比另一个时空更加努力，英特尔当晚就发布声明，今年将全面量产10n，明年直接上10n+。
并且英特尔花了很多的力气去宣导自己的10n+并不比7n差，当然还少不了去黑一下大风集团的工艺过于激进。
但事实上大部分用户是不会去管这些东西，大家只看最直接的结果就行，不管什么10n+还是7n5n，性能亮出来就是王道。
而对于业内人士来说，他们最关注的就是英特尔的10n+不管能不能对标大风半导体的7n，但是至少有一点是肯定的，英特尔的10n+没有用上euv光刻技术，在这个问题上，英特尔就是慢了一拍。
台省这边，台积电也是马上发声，台积电则表示明年就能量产7n，而且跟大风半导体一样用上了euv技术，而且台积电给大家科普了一下，大风半导体为了今年推出8n处理器多投入了很多钱。
台积电就是一步到位直接攻7n，所以今年还是10n的标准。
虽然大风半导体这么做在经验上肯定是有帮助的，而且能提前一年就在工艺上向前迈一步，但是从收益来说大风集团的8n处理器确实有点激进，只能说大风半导体真的太有钱了。
台积电在线羡慕了一把，而且因为明年也能出7n，台积电表现的比较淡定。
然而事实上，大风半导体并不是因为太有钱，而是因为孟谦知道今年大概率会遇到麻烦，不得不多花这笔钱去预防，不过也好在公司确实有这个经济实力去支撑这件事情。
随着英特尔跟台积电的连续发声，大家自然而然的会把目光聚焦到三星身上，三星虽然变卖了一半的家产，但半导体代工事业一直留着。
然而三星却选择了沉默，因为三星这两年真的没钱去跟半导体这场烧钱大战了，大风半导体把整个行业的推进速度又往前赶了一段，这对三星来说就更难了。
三星的形象再次在整个业界下滑了一段，如果说三星在芯片生产的第一梯队掉出来的话，那三星现在最多也就是个二流企业了。
外面的世界风卷云涌，风暴中心却是一片宁静，孟谦安排公司高管去一一接待跑来的各路人物，而一些中层，继续推进着大风全球开发者大会的进行。
大会第二天，大家一来就看到了很多有点“冷门”的产品，之所以要带双引号，是因为有些产品是确实冷漠，有些产品倒是大家也熟悉，可共通点就在于，都不属于大家平日里最常见的消费类电子产品。
就比如上午开场没多久，沈林就给大家带来了一个之前从未听大风集团提起过的东西，无人船舶。